ワイヤーボンディングエンジニア／正社員
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募集情報
| 職種 | 製造・修理・保全・検査・印刷 |
|---|---|
| 求人区分 | フルタイム |
| 事業所名 | ＡＳＥジャパン 株式会社 |
| 仕事の内容 | ＊ワイヤーボンディング工程に携わって頂きます。・半導体製品（スマホ・車載向け半導体パッケージ等）をメインに お客様の要望を元に試作を重ね、量産化し、正式に生産開始する |
| 正社員以外の名称 | 正社員 |
| 賃金 | 190000円〜360000円 |
| 就業時間 | （1）08時30分〜17時15分 |
| 休日 | 土日祝他週休二日制：毎週年間休日数：124日 |
| 年齢 | 制限あり〜59歳以下 |
| 求人番号 | 06020-02320251 |
| 公開範囲 | １．事業所名等を含む求人情報を公開する |
| 受付年月日 | 受付年月日：2025年4月10日 紹介期限日：2025年6月30日 |
| 求人数 | 求人数：4名 |
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